2022 新能源上险乘用车功率模块装机量拆分

意法半导体

6%4%

其他

2%6%

中车时代

12%

斯达半导

15%

比亚迪半导体

23%

1%1%

其他

1%

英飞凌

25%

10%

中车时代

13%

斯达半导

6%

英飞凌

14%

比亚迪半导体

35%

资料来源：Wind，华泰研究

主要功率半导体企业SiC领域布局统计

衬底：8寸爬坡缓慢，国内厂商扩产提速

全球主要衬底公司最新进展：

Wolfspeed（WOLFUS）：2Q23公司MohawkValley的全球第一座8英寸SiC晶圆厂开始贡献收入，已有75%长晶炉进厂。但公司预计需到2024年6月底，产能利用率才爬升到20%。公司预计JP工厂将于2024年下半年开始投产，满产产能将是目前杜伦工厂的10倍。8寸进展不顺拖累公司3Q23毛利率指引中值同比下滑21.6pp至14%，引发市场对衬底长期盈利能力的担忧。此外，2023年8月22日，Wolfspeed正式宣布将射频业务出售给Macom，计划于今年年底前完成交易。剥离射频业务，Allin碳化硅。