
第二类是专业的掩膜版制造厂商,主要有华润微电子(主要是供内部使用,部分对外)、无锡中微掩模、苏州制版、湖北菲利华,从面板用低精度光掩模版开始逐步升级到芯片用产品;
自产和采购主要取决于工艺难度和成本:由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大,各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大,因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产,如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于 28nm 以上等较为成熟的制程所用的掩模版,芯片制造厂商为了降低成本,在满足技术要求下,更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
海外厂商占据主要市场份额:根据SEMI、中金企信国际咨询数据显示,2021年在全球半导体掩模版市场,晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%,独立第三方掩模厂商规模占比35%,其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制,三者共占八成以上的市场规模,市场集中度较高。
独立第三方厂商份额或将不断增大:1、半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点,晶圆制造厂商自行配套掩模工厂,主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,在技术水平、产品性能指标符合要求前提下,独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。2、第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁,能够更好地发挥信息隔离功能。
国内主要厂商自给率较低:根据各公司2022年年报营业收入数据,我国主要厂商为台湾光罩、路维光电、清溢光电,占比分别为15%、5%和6.03%。