图形和 AI集成处理器市场规模（按应用划分，2023 年）

设备类别 2023年出货量 市场份额 2027年出货量 市场份额 2022-2027CAGR

影视娱乐 284.4 31.9% 315.4 26.5% 2.6%

家庭监控 197.8 22.2% 279.7 23.5% 9.0%

照明 111.7 12.5% 243.6 20.5% 21.5%

智能音箱 111.7 12.5% 130.9 11.0% 4.0%

温控器 25.9 2.9% 31.5 2.6% 5.0%

其他 159.5 17.9% 230.7 19.4% 9.7%

全部 890.9 100.0% 1231.8 100.0% 8.4%

来源：IDC，国金证券研究所

Wi-Fi技术产品：网络游戏以及智能家居等应用场景的需要，提升每个终端的平均速率、降低时延。根据Gartner预估，Wi-Fi6到2023年的市场规模将达到52亿美元，年均复合增长率为114%，中国联通预计到2025年Wi-Fi6产品的渗透率将达到90%以上，市场规模有望达到220亿美元。由于刚性需求长期存在并不断提高，将直接带动石英晶振的需求量增加。

移动终端：中国信通院数据显示，2022年国内市场手机总体出货量为2.72亿部，其中5G手机出货量2.14亿部，同比增长3.82%，占同期手机出货量的78.8%。目前电子产品功能丰富多样，譬如手机，涵盖GPS、RF、Wi-Fi、NFC等功能，因单一功能均需利用不同频率之信号源，且随着频率范围及小型化技术不断突破，石英晶振高端电子及通讯产品的应用比率将持续升高。

AI服务器：对晶振提出更高要求，差分晶振优势显著，ASP预计有10x左右增长。相对于单端振荡器，差分振荡器利用两个相位完全相反的信号，消除共模噪声，从而产生更高的系统性能。差分振荡器用在高速系统中，以确保在具有电源噪声和其它噪声源的情况下能够获得信号的最佳完整性和稳定性。一般差分振荡器才能用于高端通信设备，差分晶振

具有低电平，低抖动，低功耗等特性。差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，具有相位低、损耗低的特点，而普通晶振难以AI服务器的高性能要求。

光模块晶振提供基准时钟、高速差分信号，常用频率为20/40/50/156.25MHz。AI服务器光模块需求变化主要是在高频高速率、高稳定性、小尺寸、低功耗上要求提升，晶振升级为高频（100MHz以上，如156.25/165MHz）高阶差动式。差分晶振相比单端晶振，输出信号一般为LVDS、LVPEC等信号，抗干扰能力强，可以消除共模噪声。通常400/800G光模块使用100-200MHz有源差分振荡器。

工艺及技术要求高，单只晶振价值量增长。由于石英晶体谐振器和振荡器可以提供高精度的时钟信号和稳定的频率控制，因此在提高光模块速率、增加通信距离、提高带宽等方面十分重要。单个晶振ASP因IC成本、光刻工艺、材料规格要求增长10-20x，数量跟随服务器光模块设计提升。常规晶振ASP在1-3元左右，超高频高稳定性带动价值量提升，考虑客户数传速度、云端设计、算力要求等方案有差异，平均来算，单个有源晶振价值量预计有10-20倍的增长。数量上跟随服务器光模块设计方案变化，常规来看单高速光模块需

要1-2个差分晶振。

图表31：图形和AI集成处理器市场规模（按应用划分，2023年）

来源：Omdia，国金证券研究所

高频石英晶振技术壁垒高，光刻工艺是关键。对于MHz石英晶体元器件来说，提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度，同时还要保证特性面的均匀性，传统的机械切割和研磨等机械加工方式无法满足超高频和高性能的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺来制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。公司已掌握的先进光刻工艺主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。