石英晶振产品产业链

石英晶振

精密仪器

封装材料

基座

水晶

汽车电子

AIoT

通信网络

移动终端

穿戴设备

来源：公司年报、国金证券研究所

基于产业链上游，根据晶赛科技公开发行说明书，晶振原材料主要包括基座或支架、晶片、IC、封装材料和其他要素；上游机械设备以精密仪器为主。对于晶体谐振器，主要组成是基座或支架、晶片，占比超过60%；对于晶体振荡器，主要组成是基座或支架、IC，占比接近80%。从国产化率的角度来看，基座或支架在两者的占比中均最大，是原材料的主要成本，目前三环集团MLCC有望加速完成国产替代。晶体谐振器对于晶片的需求量大于晶体振荡器，而目前国内企业对于进口晶片原材料依赖程度较大，公司凭借工艺优势，在高端晶片自研方面逐步凸显优势。

来源：晶赛科技发行说明书，国金证券研究所来源：晶赛科技发行说明书，国金证券研究所

基站、手机通信是重要应用领域，汽车电子带动需求增长。基于产业链下游，我们以台晶技为例，2022年营业收入中，电信和企业设备/移动通信/消费电子/汽车分别占比40%/31%/16%/13%。电信设备业务为营收主要来源，汽车电子业务营收占比较低但涨势明显，2022汽车板块的营收占比增长5pct；移动通信板块的营收占比有所下降，减少3pct。