质量控制设备处于半导体产业链上游，具有支撑性作用

半导体制程升级对质控设备精度和速度提出更高的要求。为满足产业化需要，半导体行业对良品率有非常苛刻的要求，其中质控设备扮演了非常重要的角色。在有500道生产工序的情况下，单道工序良品率从99.99%下降到99.98%，将会导致最终的良品率从95%下降到90%。 28nm 工艺节点有数百道工序，由于采用多层套刻技术， 14nm 及以下节点工序增加至近千道。随着工艺节点的不断升级，对于单道生产工序的良品率要求也越高。此外，根据YOLE统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，这也对质控设备的效率提出更高的要求。整体来看，随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，质控设备在半导体生产中的重要性将不断提升，需求量也会倍增。

按照芯片工序进行分类，半导体质量控制设备可以分为前道检测设备、中道检测设备和后道测试设备。传统的芯片制造工艺分为前道制程和后道制程，但是随着后道封装技术向晶圆级封装发展，衍生出了2.5/3D封装等一系列中道先进封装制程。

(1)前道检测设备：应用于集成电路的前道制程，以光学/电子束等非接触式手段对晶圆制造环节的光刻、刻蚀、沉积、CMP等核心工艺进行质量检测。

(2)中道检测设备：应用于集成电路的中道先进封装制程，以光学等非接触手段对先进封装环节的重布线结构、凸点和硅通孔等进行检测。

(3)后道测试设备：应用于集成电路的后道制程，以电性检测等接触式手段对芯片的功能和参数进行最终测试，把控出厂前的最后一关，分为晶圆测试和成品测试两个环节。