2026 年全球先进封装市场渗透率将超过 50%

图表9：2026年全球先进封装市场渗透率将超过50%图表10：中国大陆先进封装市场渗透率较低 500 400 300 200 100 0

全球先进封装市场规模（左轴，亿美元）YOY（右轴，%）

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中国大陆先进封装市场占比中国大陆传统封装市场占比

来源：Yole，集微咨询，国金证券研究所来源：集微咨询，国金证券研究所

先进封装市场以倒装工艺为主，未来3D先进封装技术占比将进一步提升。根据Yole及集微咨询数据，倒装（FC）封装技术是目前市场份额最大的板块，2022年全球倒装封装技术市场规模为290.9亿美元，占比达76.7%，到2026年其市场规模有望增加至340.32亿美元。其他高阶的封装形式（如Fan-Out、3DStacked）占比将有所提升，其中3DStacked技术市场规模增长速度最快，2019年-2026年期间的复合年增长率为22.7%，预计2026年市场份额将达到15.3%。

500 400 300 200 100 0

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来源：Yole，集微咨询，国金证券研究所

先进封装的四大要素推动着封装技术向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展。

1）凸块（Bump）技术运用于倒装封装中，是早期先进封装区别于传统封装的一个显著特征。该工艺通过在晶圆或芯片表面焊接球状或柱状金属凸点来实现界面间的电气互联和应力缓冲。随着技术进步，凸块尺寸越来越小，发展出不需要凸块的混合键合（HybridBonding）互联方式，连接密度大幅提升。

根据凸块材料的不同，凸块工艺可分为四类：

1.金凸块工艺：（1）溅镀，用高速离子对金属进行轰击，使其表面沉积一层金属层；

（2）上胶，在晶圆表面涂一层光刻胶，再通过光模板进行曝光，浸入显影液后胶部分溶解，从而在光刻胶上对凸块位置开窗；（3）电镀，将晶圆浸入电镀液，在电流差的作用下金属离子移动到开窗位置形成凸块；（4）去胶、蚀刻，去除多余的光刻胶并通过蚀刻去除凸块周围的金属层。

2.铜柱凸块工艺：（1）再钝化，在晶圆上的凸块位置附近涂抹聚合物或金属形成钝化层，以提供芯片保护及结构支撑作用；（2）溅镀；（3）上胶；（4）电镀；（5）去胶、蚀刻；（6）回流，运用助焊剂对焊料进行多次回流，形成光滑的截球形凸块。