2023 年全球封测市场规模将达 822 亿美元

功能墙：在单个芯片衬底上可实现的功能有限，通过先进封装的多芯片异质集成技术将计算、存储、传感等功能元件集成起来，可以突破单衬底的功能限制。

图表6：先进封装有望助力集成电路翻越制约持续发展的四座“高墙”

来源：《先进封装技术的发展与机遇》，国金证券研究所

1.2、先进封装发展迅速，各路线百花齐放

集成电路封测市场规模逐年增长。根据Yole及集微咨询的统计数据，2022年全球封测市场规模为815.0亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年市场规模有望达961.0亿美元，2022年-2026年CAGR为4.2%。中国大陆作为封测产业的三大市场之一，市场规模呈增长趋势。据中国半导体行业协会以及集微咨询数据，2022年中国大陆封测市场规模为2995.0

亿元，预计到2026年市场规模有望达3248.4亿元。

图表7：2023年全球封测市场规模将达822亿美元图表8：2023年中国大陆封测市场规模将达2807亿元 1200 900 600 300 0

全球封测市场规模（左轴，亿美元）YOY（右轴，%）

来源：Yole，集微咨询，国金证券研究所来源：中国半导体行业协会，集微咨询，国金证券研究所

先进封装市场规模及占比持续提升，中国大陆先进封装占比有望不断提高。据Yole及集微咨询数据，2022年全球先进封装市场规模为378.0亿美元，到2026年全球先进封装市场规模达482.0亿美元，2022年-2026年全球先进封装市场规模CAGR为6.3%，先进封装占比有望突破50%。中国大陆的先进封装市场规模有望快速成长，据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，2020年中国大陆先进封装市场规模为903亿元，市场占比仅为36%，预计2023年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。但是，目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，有较大提升潜力。