全球云计算市场规模（亿美元）

根据中国信通院的数据，数据中心的规模从2017年的465.5亿美元增长到2022年的746.5亿美元，过去5年的年均复合增长率为9.9%。随着未来人工智能大模型等信息技术的不断发展，对于数据中心的需求也会加速增长。

数据中心是AMD的首要战略重点。AMD除了有着领先的Epyc处理器之外，还提供了非常完整的产品组合，包括为HPC和AI构建的Instinct GPU加速器、收购Xilinx获得的领先FPGA和自适应SoC，以及通过收购Pensando获得的领先DPU。

AMD在2017年发布了第一代霄龙处理器。第一代EPYC处理器代号为“那不勒斯”，还支持128条PCIE3.0通道，具有8个内存通道。AMD在2019年推出了代号为“罗马”的第二代霄龙处理器，其最高支持64核128线程，128条PCIE4.0通道，8个内存通道；在2021年推出了代号为“米兰”的第三代霄龙处理器，其最高支持64核128线程，128条PCIE4.0通道，8个内存通道；在2022年推出了代号为“热那亚”的第四代霄龙处理器，其最高支持128核256线程，128条PCIE5.0通道，12个内存通道。同时，AMD分别在2022年和2023年对“米兰”和“热那亚”系列处理器加入了3DV-Cache技术。

过去几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展，凭借着芯片制造工艺的迭代，使得每18个月芯片性能提升一倍。但是当工艺演进到 5nm ， 3nm 节点，提升晶体管密度越来越难，同时由于集成度过高，功耗密度越来越大，供电和散热也面临着很大挑战。Chiplet技术是摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。