光芯片产业链图谱

光芯片位于光通信产业链上游位置。光芯片一般采用三五族(Ⅲ-Ⅴ)元素化合物半导体为村底，生产设备一般包括光刻，中机，外研设备等。光芯片行业上游主要为原材科和生产设备供应商；光芯片行业中游主要为下游光模块厂商提供有源光芯片(主要包括激光器芯片和探测器芯片)以及无源光芯片(主要包括PLC和AWG芯片)；下游光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后，再将其与其他结构部件组合封装制成光模块，光模块将进一步应用于通信设备市场、电信运营市场和数据中心市场。

光芯片的性能直接决定光模块的传输速率。光芯片是光通信产业链的核心元件，需封装成光收发组件，并进一步加工成光模块才能实现最终功能。从应用领域来看，光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件，而在移动通信方面，5G移动通信网络可大致分为前传、中传、回传，光模块也可按应用场景分为前传、中回传光模块，前传光模块速率需达到25G，中回传光模块速率则需达到50G/100G/200G/400G，带动25G甚至更高速率光芯片的市场需求。