2019-2022 年我国 5G 手机出货量（亿台）

5G手机渗透率持续提升，驱动高集成度PA模组需求量增长。相较于4G手机，5G手机传输速度更快，时延更低，支持网络更多，通信系统更高级，能够带给用户更好的使用体验。5G商用的加速落地也带动5G手机的需求增长。2022年全球5G智能手机出货量为2.14亿部，2022年5G手机市场规模继续保持扩大趋势，市占率达38.7%，较上一年度增长了38.2%。YoleDevelopment预测到2025年5G智能手机出货量为8.04亿部，渗透率达到69%。用于5G手机的L-PAMiF、L-PAMiD高集成度PA模组需求随5G手机出货量增长而提升。

5G多频段等变化提出更高要求，高性能高集成PA模组价值量更高。5G蜂窝移动通信技术作为新一代的通信技术，在通信频率、频段数量、频道带宽、复杂技术应用等方面相较4G均存在一定变化，对PA模组的设计提出更高的要求。具体来讲，5G调谐阶数更高，一个调制符号可以传送更多比特的信息，提升了频谱利用效率，也使得不同信号点的幅度变化变小，为了准确识别不同的信号点，要求PA模组具有更高线性度。

5G覆盖了3G、4G等原有频段的同时，还新增约50个频段，需要更多射频器件来支持其功能，要求PA模组能够实现性能改善来支持更宽的带宽，优化解决兼容性、互扰等问题以达到更高的集成度。这些要求提高了芯片设计、封装难度，高性能高集成度PA模组价值量更高。根据唯捷创芯招股书，2020年3GPA模组单价为1.29元/颗、4GPA模组单价为2.93元/颗，而5GPA模组因技术领先，市场竞争力较强，销售定价为5.11元/颗，仅单独集成LPD/LTCC滤波器或低频双工器的PAMiF价值约在0.4-1.5美元/颗，集成PA+滤波器/多工器的L-PAMiD价值约为2-4美元/颗不等。