2022 年各地区半导体出货量（10 亿美元）

中国大陆市场广阔，半导体设备赛道如火如荼。半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，处于半导体产业链上游供应环节。近年来，在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域的带动下，全球半导体材料市场规模不断扩大、市场空间增长迅速。技术角度来看，当前已进入第三代半导体发展阶段。第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料，相对于传统Si基材料具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，适用于需要高压、高能力密度的应用场景，有望在充电桩、车载充电机及汽车电驱中铺开。根据Yole预测，SiC行业市场规模将在2021-2027年保持约34%复合增速。

根据SEMI数据，2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，总出货量达282.7亿美元，市场占比达26.26%，此外中国台湾2022年总出货268.2亿美元，同比+8%，市场占比达24.92%，是第二大设备支出地区。

半导体设备国产化任重道远，关注零部件国产替代。在半导体设备领域，由于半导体生产工艺复杂、技术精细，半导体制造对于半导体设备和材料的要求非常苛刻，我国半导体产业整体水平较为薄弱，但需求巨大，近年来发展较快，国产替代背景下未来前景广阔。随着中国半导体设备公司进口替代的加速，国产设备厂商需要重点考虑的是核心零部件的进口替代，电源作为半导体设备温场控制的核心，要求能够根据负载变化进行电流电压无扰切换，具备功率密度大、高稳定度、高控制精度、快速响应等特性，其重要性不言而喻。