2014-2021年中国半导体封测产业市场规模（亿元，%）

2,763亿元，年均复合增长率约为9.9%。公司半导体封测设备铝线键合机主要用于功率器件封装，目前市场主要竞争对手为境外厂家库力索法和ASM太平洋。公司生产的铝线键合机应用在半导体封测环节，目前已在通富微电、华润安盛、杰群电子等多个知名半导体封测企业试用验证，并已取得国内知名客户批量采购订单。（相关资料来源可转债募集说明书）

国内可比上市公司则包括先导智能、金辰股份、捷佳伟创、迈为股份、罗博特科、弘元绿能、帝尔激光和晶盛机电。