2018-2021年全球 IEEE 802.15.4 技术标准支持芯片市场竞争格局（按出货量）

序号 细分行业可比公司 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年

市占率 排名 市占率 排名 市占率 排名 市占率 排名

1 威讯半导体（Qorvo） 27.50% 1 26.50% 1 25.75% 1 28.00% 1

2 芯科科技（SiliconLabs,Inc） 23.00% 2 24.50% 2 17.50% 2 17.50% 2

3 统一电子（UEIC） 6.00% 5 11.00% 4 14.50% 3 16.00% 3

4 Nordic 3.50% 6 7.00% 6 11.50% 4 13.75% 4

5 恩智浦(NXP) 8.50% 4 8.50% 5 10.25% 6 9.00% 5

6 德州仪器（TI） 19.50% 3 13.00% 3 10.75% 5 8.50% 6

7 泰凌微 2.50% 8 2.50% 7 3.50% 7 3.00% 7

8 微芯科技（Microchip） 3.00% 7 1.50% 8 1.50% 8 1.00% 8

9 达盛电子（UBEC） 1.00% 9 0.50% 9 0.50% 9 0.25% 9

10 其他 5.00% - 4.00% - 4.25% - 3.00% -

资料来源：Omdia，安信证券研究中心

注：发行人ZigBee芯片和Thread协议相关芯片均为基于IEEE802.15.4技术标准的芯片产品

物联网无线连接芯片领域的竞争者以海外厂商为主：

（1）NordicSemiconductor（北欧半导体，挪威上市：NOD）

Nordic是一家在奥斯陆证券交易所上市的挪威公司，总部位于挪威特隆赫姆，是专注于研究物联网无线连接技术的无晶圆厂半导体公司，在低功耗蓝牙芯片市场份额居于全球首位。Nordic在蓝牙技术发展早期推动了蓝牙技术标准化的进程，在蓝牙技术标准迭代中能够快速做出反应。

（2）DialogSemiconductor

Dialog总部位于英国伦敦，是一家领先的模拟、混合信号集成电路供应商。Dialog从2014年下半年进入低功耗蓝牙市场，并凭借低功耗的优势在2015年至2017年迅速扩大了其市场份额。其低功耗蓝牙SoC产品主要应用于智能穿戴、标签等产品。Dialog于2021年8月被瑞萨（Renesas）以约59亿美元价格收购。

（3）TI（TexasInstruments德州仪器，纳斯达克上市公司：TXN.O）

TI是全球领先的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟及嵌入式处理芯片。除半导体业务外，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售

（4）博通集成（上交所上市：603068.SH）

博通集成2019年于上海证券交易所上市，主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。博通集成目前产品应用类别主要包括ETC芯片、WiFi芯片、蓝牙数传芯片、蓝牙音频芯片等。上述产品应用在车载ETC单元、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒等终端。

在物联网芯片应用场景日趋繁多的背景下，国际物联网芯片厂商在低功耗蓝牙芯片方面的主流芯片以多模芯片为主。在BluetoothLE芯片方面，Nordic、TI近年来单模低功耗蓝牙芯片已经退出主力产品线。Dialog和博通集成无多模类芯片产品。公司在此领域保留了低功耗蓝牙单模芯片，同时推出主要面向物联网领域的TLSR921X多模芯片以及主要应用于音频应用TLSR951X系列多模芯片，该系列产品在TLSR921X的基础上增加了经典蓝牙模式及经典蓝牙/低功耗蓝牙双模工作模式。