2023年全球 300mm晶圆厂产能扩张将放缓

1）300mm晶圆产能：依据SEMI数据，2022年中国300mm晶圆产能为152万片/月，全球市占率22%，预计至2026年增长至240万片/月，市占率提升至25%，产能复合增速12%。

2）200mm晶圆产能：依据SEMI数据，我们预测2022年中国200mm晶圆产能为132万片/月，市场占有率为21%，预计至2025年产能为179万片/月，复合增速11%。

由于美国的出口管制，预计未来中国晶圆厂产能扩张重点将继续放在成熟技术上。基于中国晶圆厂产能扩张，未来中国芯片制造能力将稳步上升，SIA数据显示2020年中国半导体制造份额为15%，预计将于2030年提升至24%，成熟制程领域国产替代空间广阔。