
显示驱动芯片DDIC产业链由芯片设计、晶圆代工、芯片封测、模组组装构成。因为显示产品具有多样性,所以其对应DDIC需求的工艺节点覆盖范围也比较广,涵盖 28nm~300nm 。
不同DDIC工艺节点可以归纳如下:大尺寸HD LCD DDIC为 200nm~300nm ;大尺寸FHD LCD DDIC为 110nm~160nm ; 大尺寸UHD LCD DDIC为 55nm~90nm ; 小尺寸LCD TDDI为55nm~90nm ;小尺寸HD LCD TDDI为 55nm~110nm ;小尺寸FHD LCD TDDI为 40nm~55nm ;HD OLED DDIC为 28~40nm 。