2017-2022中国智能座舱市场规模逐步提升

智能座舱引领潮流，车机智能化增加PCB需求。随着汽车智能座舱、新能源的技术升级和普及率持续增长，车辆的功能设计逐渐丰富，电子控制单元(ECU)数量迅速增加，这使分布式电子电气架构(EEA)已无法满足日趋复杂的系统设计，同时也存在成本过高与安全风险等问题。各大车厂逐渐往域集中式EEA发展，除具备结构简化、高拓展性、算力集中等优点，还可执行远程升级(OTA)，赋予汽车即时更新的驾驶体验。域集中式EEA是根据汽车功能划分若干领域，如车身控制域、自动驾驶域、智能座舱域等，功能相似的ECU将整合成性能更强大的单一ECU，并透过域中心控制器协调整合，以实现更复杂的功能。而这类具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU，将推动相关高端汽车板的需求增加，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。

全球汽车产业变动引领汽车行业电子产品产值持续攀升。据Statista预测，到2030年汽车电子占整车直接成本将达到45%。据Prismark数据，2022年全球汽车行业电子产品市场规模 为2520亿美元，2027年产值 将达3220亿美元，2022-2027年CAGR为5.0%。ADAS、传感器等汽车电子应用快速发展的智能化浪潮下，汽车PCB作为各类汽车电子应用的重要底座支撑，将随着汽车电子市场的发展保持增长趋势。据Prismark数据，2022年