2021 年美国日本荷兰在各环节全球市占率

球销售额26%，为全球最大市场。超过中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（10%）。2012-2022年全球及中国半导体设备市场规模年复合增长率分别达11%、27%，中国大陆市场增速显著快于全球。

全球半导体设备竞争格局高度集中，主要由美日荷主导。美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。2021年应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，泛林在刻蚀、电镀设备占率分别为46%、78%，科磊在量测领域市占率54%。日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。2021年东京电子涂胶显影设备市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。2021年阿斯麦占据全球77%市场份额，先晶半导体ALD设备市占率45%。

美日荷先进设备封锁，自主可控推动国产化率快速提升。2022年，全球前十大半导体设备公司（以营收排名）中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司。22年10月美国封锁国内先进制程，23年日本对六类23项先进设备禁止出口，荷兰亦跟进先进光刻机管制，在此外部制裁背景下，自主可控势在必行，国内头部逻辑、3D NAND龙头及二线晶圆厂积极推进设备国产化，国产成熟设备加速补短板增长板，国产化率提有望快速提升。