全球 DDIC 封测竞争格局演变情况

中国大陆地区设计厂商：和公司加大合作，国产替代持续进行。出于供应链安全和产业链集群等因素考虑，中国大陆地区设计厂商和公司合作意愿更强。根据天德钰招股说明书显示，天德钰2019年在公司采购金额为2466万元，2020年在公司采购金额为12776万元，2021年在公司采购金额已增长至34501万元，采购金额持续大幅增长。未来随着DDIC设计环节的国产替代率不断提升，公司有望持续受益。

复盘DDIC封测环节本土替代过程，代工环节向中国大陆地区转移趋势确定。根据赛迪顾问数据，2019-2021年中国大陆地区显示驱动芯片封测行业复合增长率超过30%。以颀中科技为代表的国产显示驱动封装公司，受益于显示产业链向中国大陆地区不断转移的大趋势，销售收入快速增长。相较于封测环节，晶圆代工环节的技术难度较大，替代周期较长， 28nm AMOLED驱动IC等难度较高工艺平台的国产化率低。随着本土公司技术工艺平台突破和产能扩张，未来份额将持续增加，成长空间确定。

公司作为中国大陆地区DDIC代工龙头，在国产替代过程中有望获得较大受益。集成电路代工企业的技术实力主要反映在可代工产品种类及代工成本上。代工企业的产线制程节点越先进，元器件电压区间越广，则能实现的技术平台种类越多，能够有效满足更高的空间集成度、模块功能整合需求。根据公司招股书显示，截至2020年公司已成长为中国大陆地区12英寸产能第三的晶圆代工厂。根据公司官网介绍，截至2022年公司液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一。公司成本管控和产能稳定性高，依靠合肥面板产业集群优势和不断扩大的产能规模，未来市场份额有望进一步扩大。