2021 年先进封装按晶圆拆分市场份额(300MM

图表4：先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域

图表5：2021年先进封装按晶圆拆分市场份额(300MMEQWSPY)

资料来源：艾森半导体招股说明书，中邮证券研究所资料来源：Yole，中邮证券研究所

2CoWoS：台积电的2.5D先进封装技术

CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是台积电的一种2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而来：先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅通孔（TSV）等技术，代替了传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。CoWoS技术能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。

资料来源：Wikichip，中邮证券研究所

根据采用的不同的中介层（interposer），台积电把CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S（SiliconInterposer）、CoWoS-R（RDLInterposer）以及CoWoS-L（LocalSiliconInterconnectandRDLInterposer）。