2017 年 MtM 设备市场竞争格局（百万美元）

图表20：全球MtM设备厂商图表21：2017年MtM设备市场竞争格局（百万美元）

资料来源：Yole，中邮证券研究所资料来源：Yole，中邮证券研究所

国内厂商：

1）拓荆科技：不断开拓混合键合设备。公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（HybridBonding）设备产品系列，同时，该设备还能兼容熔融键合（FusionBonding）。公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合（WafertoWaferBonding）产品和芯片对晶圆键合表面预处理（DietoWaferBondingPreparationandActivation）产品，可以实现直接或基于层间的键合工艺、复杂的常温共价键合工艺。

公司的晶圆对晶圆键合产品可以实现复杂的12英寸晶圆对晶圆常温共价键合，搭载了晶圆表面活化、清洗、键合和自研的键合精度检测模块，具有对准精度高、产能高、无间隙等性能特点。截至2022年末，公司成功研制了首台晶圆对晶圆键合产品Dione300，并出货至客户端进行验证,取得了突破性进展。

公司的芯片对晶圆键合表面预处理产品可以实现芯片对晶圆键合前表面预处理工序，包括晶圆及切割后芯片的表面活化及清洗工艺。截至2022年末，公

司已完成芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux的研发。截至2023年4月18

日，该产品已出货至客户端进行验证。

2）芯源微：持续发力临时键合和解键合设备。在后道先进封装领域，公司作为行业龙头持续提升机台各项技术指标，全新的BHP盘体平衡压技术可应用于Chiplet等新兴先进封装领域，在更高工艺等级下实现了产品良率的提升；化学药液管控技术实现了对强挥发性、强腐蚀性化学药液挥发物的精准管控，达到了更高标准的机台耐腐蚀等级和产品工艺效果；新开发的激光解键合去胶清洗技术，

实现了在同一机台内完成激光解键合-RL层清洗-TB胶层清洗等多种工艺，可有效提升客户生产效率。截至2022年末，公司在多项工艺能力上达到了更高水平，力争为客户提供更具价值的产品解决方案，同时积极定义下一代产品。