全球晶圆减薄机市场规模 23-29年 CAGR5.3%

华海清科晶圆减薄机产品填补国内相关技术空白。华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化（TTV）＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

晶圆减薄机市场空间广阔。随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，根据QYResearch的最新调查，全球晶圆减薄机市场规模预计将从2022年的6.85亿美元增长到2029年的9.94亿美元，2023年至2029年的复合年增长率为5.3%，市场前景广阔。

2023M6 半导体零部件公司多数呈现上涨态势。其中，新莱应材上涨22.61%排名第一，英杰电气涨幅19.86%排名第二。另外，年初至6月英杰电气上涨68.94%涨幅最高。

台股零部件公司京鼎月度营收同环比均下滑。中国台湾京鼎精密主营半导体金属零部件， 2023M6 营收10.85亿新台币，同比-16.98%，环比-2.24%。