HBM 市场规模预测

目前NVIDIA的A100及H100，均搭载达80GB的HBM2e，在其最新整合CPU及GPU的GraceHopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中MI300A容量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。同时预期Google将于2023年下半年积极扩大与Broadcom合作开发AISC AI加速芯片TPU亦采搭载HBM存储器，以扩建AI基础设施。TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。

规模：2025年全球HBM市场将增长到24.97亿美元。市场调研机构Omdia在2021年的报告中预测，随着并行计算和AI技术的发展，适用于并行计算的HBM需求将成倍增长。到2025年HBM市场的总收入将达到25亿美元，其规模约为2020年水平的5倍。

格局：HBM市场被SK海力士、三星、美光三大DRAM原厂占据。据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。在将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。

◆SK海力士是HBM市场的先行者，也是全面布局四代HBM的厂商。早在2014年，SK海力士与AMD联合开发了全球首款硅通孔（TSV）HBM产品，打破技术限制并占据先行优势。2018年SK海力士发布第二代HBM产品HBM2，由此扩大细分市场并着手构建HBM生态系统。2020年SK海力士发布第三代产品HBM2E，成为首家开始批量生产HBM2E的