
半导体行业资本开支周期大约在3-4年,22年或为行业资本开支顶点。从全球情况来看,近20年来半导体行业景气度持续上行,但同时我们也注意到行业内资本开支存在大约3-4年左右的周期性,我们预计一方面由于半导体单个项目的投资规模相对较大(中芯国际临港10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目总投资573亿元),且项目建设周期相对较长(德州仪器将在美国犹他州李海(Lehi)建造12英寸晶圆厂,新工厂预计2023年下半年开始建设,最早2026年投产),厂商于行业需求旺盛时集中投资,但在新增产能释放后可能因此导致供需错配。根据Statista公布的预测数据,2022年全球半导体行业资本开支规模大约为1817亿美元,同比+18.7%,23年或有所回落。
2022年中国半导体市场规模复合增速为9.2%,呈曲折上行趋势。根据Wind数据显示中国半导体市场销售规模从2016年的1091.6亿美元增长至2022年的1855.4亿美元,年复合增长率为9.2%,其中19年受到贸易战冲击市场规模小幅萎缩。随着消费水平的提高、信息技术的进步和数字经济的飞速发展,中国对半导体产品的需求不断扩大,逐步成长为全球最大的单一半导体销售市场,2021年半导体销售额占全球市场的33.9%,市占率全球第一。2021年全球半导体产品规模预计已增长到5559亿美元,其中集成电路产品规模为4630亿美元,占比高达83.3%。从产品规模来看,集成电路产品规模长期占据全球半导体产品规模80%以上,为半导体产业中的核心规模市场。