2021-2028 内存模组配套芯片市场空间（亿美元）

内存模组配套芯片市场21-28年年复合增速约为28%。DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)以提升传输效率降低能耗。根据Yole数据，随着DDR5份额提升，模块芯片组的RCD、DB、PMIC、SPDHub和温度传感器芯片数量将持续增加。预计到2028年，随DDR5渗透，内存模组配套芯片市场将由21年7.1亿美元增至约40亿美元，年复合增速约为28%。

深科技是全球领先的专业电子制造企业。公司以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务，业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。深科技于2015年全资收购沛顿科技，后者从事高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试服务。2022年，公司扣非归母净利润为6.53亿元，同比增加112.34%。