全球半导体材料市场规模（单位：十亿美元）

图9：半导体材料在晶圆制造过程中的应用

数据来源：广发证券发展研究中心

半导体材料市场规模稳健增长，晶圆制造材料占据主要的市场空间。根据SEMI数据，2022年全球半导体材料市场规模约727亿美元，同比增长约8.9%；其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别约为447亿美元和280亿美元，占比分别约为61.5%和38.5%，晶圆制造材料占据主要市场空间。受益于全球晶圆产能的增长和先进制程的发展，2012-2022年全球半导体材料市场规模CAGR约5.0%，稳健增长。

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晶圆制造材料封装材料全球半导体材料销售额YoY（右轴）

数据来源：Wind，SEMI，广发证券发展研究中心

硅片为晶圆制造材料最大细分市场，封装材料各细分品类占比较为均衡。在晶圆制造材料市场，根据SEMI数据，2018年硅片销售额占比为38%，电子特气、光掩

模为第二、第三大晶圆制造材料市场，占比均约为13%，抛光材料、光刻胶辅助材料、光刻胶、工艺化学品、靶材等材料占比均在2%-7%之间。在封装材料市场，根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2021年编》数据，引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包封材料销售额占比分别为19%、27%、11%、20%、17%。