2021 全球晶圆产能份额

自给部分增长CAGR:21.17%

国产化4.0

EDA/IP+零部件

国产化3.0

设备材料

国产化2.0晶圆制造

2025年我国半导体自给率目标70%

国产化1.0芯片设计

国产化进程加速，向一体化迈进 250 200 150 100 50 0

2010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025E

中国半导体消费额（十亿美元）中国半导体公司供应占比

80.00%

70.00%

60.00%

50.00%

40.00%

30.00%

20.00%

10.00%

0.00%

资料来源：屹立芯创公众号，eetimes，云技术公众号，天风证券研究所

图30：2000-2030年各主要经济体半导体设计市场份额情况图31：2021全球晶圆产能份额

100%

90%

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

2%

8%

11%

6%

10%

12%

7%

14%

9%

6%

5%

18%

7%

9%

19%

7%

16%

7%

23%

28%

22%20%

10%

11%

19%

10%

10%

19%

9%

9%

8%

8%

50%48%48%51%46%

41%

36% 2000

Japan 2005 2010201520202025

US

EuropeSKoreaMainlandChina 2030

Taiwan

2021全球晶圆产能份额

5%

11%

23%

15%

21%

16%

韩国中国台湾中国大陆日本美洲欧洲

资料来源：SIA，天风证券研究所资料来源：Knometa，半导体行业联盟公众号，天风证券研究所

20%

19%

19%

18%

18%

17%

17%

16%

16%

15%

15% 2021

2024E

图32：中国在全球IC晶圆产能的份额（2024年为预测数据）