2020 年 MEMS 压力传感器市场份额（%）

2019年3月，公司正式将2017年拟建的生产项目优化调整为MEMS传感器垂直产业智能制造项目。公司拟以全资子公司北京桑普新源技术有限公司为实施主体，用自有资金建设3条MEMS传感器垂直产业智能制造产线。高精度压力传感器芯片是公司垂直产业的核心。公司计划先将芯片委外加工后，送至延庆进行封装。经过深度加工、封装后的芯片，将被集成到压力变送器、压力传感器以及压力测试产品等终端产品上。

技术达标方面：2022年年底，公司就已实现0.01%F.S高精度级别压力传感器技术上的达标。经过测试，0.01级传感器的性能也已达标。

量产方面：2023年4月，两个量程段的压力传感器已开发完成。公司计划在二季度后将最新的一批芯体封装测试后制成压力传感器，并陆续启动、制造其他量程段的芯体。

传感器自用方面：公司将优先用于替换部分0.02级及0.01级的外采的压力传感器。目前中量程段综合精度0.01级、表压型的压力传感器已完成测试并替换公司检测产品中外采压力传感器。公司最终目标是实现中高端传感器100%自主可控。