光模块上下游产业链

按下游应用领域划分，光模块主要应用于电信市场和数据通信市场。PON技术是实现FTTx的最佳技术方案之一，当前主流的EPON/GPON技术采用1.25G/2.5G光芯片，并向10G光芯片过渡。根据LightCounting的数据，2020年全球电信侧光模块市场的市场规模为26.36亿美元，预计到2025年，将增长至39.85亿美元，年均复合增长率约为8.62%。电信市场的持续发展，将带动电信侧光芯片应用需求的增加。

在电信市场，根据速率和传输距离不同，网络主要分为接入网，城域网以及骨干网，其中接入网包括固网接入以及无线接入。5G承载网络一般分为城域接入层、城域汇聚层、城域核心层/省内干线，实现5G业务的前传和中回传功能，其中各层设备之间主要依赖光模块实现互连。固网接入市场，“宽带中国”推动光纤网络建设，FTTx光纤接入是全球光模块用量最多的场景之一，而我国是FTTx市场的主要推动者。受制于电通信电子器件的带宽限制、损耗较大、功耗较高等，运营商逐步替换铜线网络为光纤网络。

在数通市场，数据中心架构中，服务器间的连接、交换机间的连接、服务器与交换机间的连接都需要光模块、光纤跳线等传输载体来实现数据的互通。随着云计算、大数据、超高清视频、人工智能、5G行业应用等快速发展，网络访问频率和接入手段不断增加，网络数据流量迅猛增长，对数据中心互连提出更高挑战。根据LightCounting的数据，2019年全球数据中心光模块市场规模为35.04亿美元，预测至2025年，将增长至73.33亿美元，年均复合增长率为13.09%。

光模块产业链竞争格局呈橄榄球式分布，光芯片是产业链中的“冠上明珠”。光模块产业链大致可分为“芯片→器件→模块→设备”这四大环节。其中上游的芯片、器件和下游的设备市场参与竞争者较少，把控着产业链的供应端和需求端，影响较大。中游的模块封装则由于技术门槛相对较低，参与者较多，特别是低端低速的光模块封装厂商，所以市场竞争激烈。光模块产业链上游主要包括芯片、组件以及两者组成的光器件。芯片包括光芯片和电芯片，这两部分占整个光模块价值量的较大部分，同时由于技术门槛较高，供应商较少，其性能和产能对光模块产业链的影响较为深远。保持安全的供应链运转，对光模块厂商的经营尤为重要。其中光芯片主要指光模块内部用于实现发射端电光转换的激光器（包括Vcsel、DFB、EML等）和实现接收端光电转换的探测器（PIN、APD等），是光模块的核心器件，同时也是光模块中研发技术门槛和生产工艺门槛较高的部分。