2021 年封装市场规模及构成

资料来源：长电科技公告，Yole，万联证券研究所资料来源：长电科技公告，Yole，万联证券研究所

受益于国产替代加速及制造业的发展，中国大陆的先进封装市场蓬勃发展。根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预测值。

资料来源：汇成股份招股说明书，Frost&Sullivan，万联证券研究所

OSAT竞争格局较为稳定，中国大陆封测厂营收名列前茅。根据半导体综研对2022年海内外已经上市的封测厂（OSAT，OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest）营收情况的统计，OSAT行业整体营收排名变化不大，竞争格局较为稳定。2022年中国大陆封测厂中有长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子进入前三十名的榜单，其中长电科技、通富微电和华天科技稳居榜单前十。中国大陆封测厂的研发投入水平处于国际领先水平，但毛利率与海外巨头相比仍有提升空间。