从分拆射频前端价值量看,PAMiD成本占比可达30%。从分拆的BOM表显示,射频高端模组PAMID总价值单机可达11美金,其中M/H band单位价格可达7-8美金,是射频前端中价值量最大的组成。
2021年全球PAMiD市场规模约55亿美元,预计至2026年将增至77亿美元。据Yole数据,2021年全球PAMiD市场规模约55亿美元。随着5G渗透率进一步提升,Yole预计至2026年全球PAMiD市场规模将增长至77亿美元,2021年~2026年CAGR约7%。