2019 年系统级封装市场规模(亿美元)

Chiplet-SiP模式为中国厂商发发展带来机遇与挑战。Chiplet-SiP模式是业界在扩展摩尔定律方向上的创新探索，发展潜力巨大。Chiplet，即工艺和功能不同的芯粒，Chiplet-SiP模式的本质是基于异构集成的系统封装技术将不同功能和工艺的芯粒和元件封装在一起形成能实现完整功能的芯片模块。这一模式能够在提高芯片性能的同时减少设计制造成本、缩短生产周期，使得芯片告制造可以部分绕过先进制程工艺的限制，或为国内半导体产业实现弯道超车带来新的机遇。

半导体先进封装是芯片制造过程中的后道环节，其市场需求与下游芯片应用需求密切相关，在消费电子、物联网以及5G通信等产品需求持续增长的背景下，半导体先进封装市场需求未来几年有望实现持续快速的增长。