2026 年 CPO 市场规模约 10 亿美元

传统可插拔式封装技术难以支撑高算力，CPO光电共存技术成为下一个风口。光模块产品逐渐向可热插拨、小型化、高速率、智能化、集成化方向发展，光模块封装形式也随之迭代更新。目前主流的封装技术是可插拔式（Pluggable），光模块先接上光纤，然后通过SerDes通道，将信号送到网络交换芯片（AISC），该传统技术难以支撑高算力背景下的速率演进。CPO（光电共封存）是一种全新的超小型高密度光模块技术，将光模块和AISC芯片共同装配在同一个插槽上，缩短了AISC芯片和光模块间的距离（控制在 5~7cm ），使得高速电信号能够在两者之间高质量传输。目前CPO主要用于800G及以上的数据中心收发器，技术发展和产业化有待进一步成熟。从技术升级方向来看，短期内仍然以成熟&低成本的可插拔式为主，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量（2026年CPO市场规模约10亿美元）。