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2017-2023 年射频前端细分市场规模(亿美元)

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数据
2017-2023 年射频前端细分市场规模(亿美元)
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:德邦研究所,公司公告,Yole
最近更新: 2023-06-30
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)压电晶圆是制作声表面波滤波器(SAW)的理想基板材料,也可用于制作红外探测器、高频宽带滤波器、高频换能器等各种功能器件,广泛应用于移动通信、雷达、北斗导航、物联网及消费类电子等领域。

压电晶体材料是我国卡脖子的材料,除主要应用在声表滤波器SAW的压电材料晶圆(国产化率不足10%)外,还有一个很大用途就是高速光通讯调制器芯片及器件,基于铌酸锂材料(LN)的超高速、大带宽、可扩展性等特性,可制作光开关、隔离器、电光调制器等微型集成光器件。光器件作为光通信发展的重要基础和核心,在光设备中占比20%以上,可预见它在未来数据中心的应用乃至万物互联的实现中将发挥重要作用。这两大用途一直是我国通讯领域的短板,国产替代势在必行。受益于SAW滤波器、高速光通讯调制器芯片及器件等国产化加速,压晶材料需求旺盛。

公司依靠在晶体材料多年的技术积累,通过自主创新,掌握了大尺寸晶体生长、晶片黑化和抛光等关键核心技术,制备出了日美同等水平的晶片,满足了国内外客户的使用要求,实现技术自主可控,打破了国外的垄断,提高了国内钽酸锂和铌酸锂晶片产业核心技术水平和产业化水平。