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1994-2022 年全球晶圆制造增量产能情况(等效 8 英寸/月)

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数据
1994-2022 年全球晶圆制造增量产能情况(等效 8 英寸/月)
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:IC Insights,Knometa Research,SIA,中原证券
最近更新: 2023-06-28
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

资料来源:KnometaResearch,SIA,ICInsights,中原证券

供需失衡导致半导体行业呈现周期性。根据ICInsights的数据,智能手机、PC等消费类下游市场占半导体整体比重超过70%,2022年至今智能手机、PC等出货量均处于大幅下降的趋势中,消费类需求大幅下滑对全球半导体销售额下降产生较大影响。2020-2022年半导体产能供给增量较高,而2022年需求出现大幅下滑,供需失衡导致半导体行业呈现周期性,半导体行业进入新一轮下行周期。

图63:2008-2023年全球智能手机出货量情况图64:2004-2023年全球PC出货量情况

资料来源:IDC,Wind,中原证券资料来源:IDC,Wind,中原证券

2.2.半导体周期仍处于下行阶段,关注23H2复苏进展

供需失衡导致半导体行业呈现周期性,半导体周期所处阶段可以通过半导体销售额、库存水位、晶圆厂产能利用率、存储器价格、设备销售额、硅片出货量等指标进行验证。2023年4月全球半导体销售额同比下降21.6%、环比增长0.3%;全球主要芯片厂商23Q1库存水位继续提升;晶圆厂产能利用率23Q1继续大幅下降,23Q2有望逐步恢复;2023年4月日本半导体设备销售额同比增长6.49%,环比增长14%;2023年第一季度全球硅片出货量同比下降11.3%,环比下降9.0%,下降幅度较22Q4有所扩大。综上所述,半导体行业景气周期仍处于下行阶段,关注23H2复苏进展。