2016-2021 年全球半导体材料市场规模（亿美

依据SEMI数据，全球半导体市场规模快速增长。2016年全球半导体材料销售额为428亿美元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。

依据中国半导体协会数据，2015年我国集成电路产业规模为3610亿元，占全球市场份额21.11%；2021年产业规模跃升至8848亿元，占全球市场规模35.5%，远超全球市场增速。

半导体是制作集成电路的核心材料之一，其在晶圆制造与芯片封装的成本占比相对固定，因此高纯溅射靶材的市场规模预计将随半导体同步增长。

在晶圆制造环节，高纯溅射靶材通常被用作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极的溅镀，目前全球量产晶圆尺寸包括6英寸、8英寸、12英寸等不同规格，其中12英寸应用最为广泛。依据SEMI统计，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%，其市场规模将由2016年6.4亿美元，增长至2021年10.5亿美元。

随着国家政策的扶持、科技水平的发展和新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯等终端应用市场的扩大，预计未来中国大陆晶圆代工市场的规模将保持较高的增速。

在芯片封装环节，高纯溅射靶材被用作贴片焊线的镀膜。依据SEMI统计，在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%，其市场规模由2016年4.91亿美元，增长至2021年6.45亿美元。

靶材行业进入高速发展期，预计2023年全球半导体领域用钽靶材市场规模将达7.39亿美元。依据SEMI数据，假定全球半导体材料市场保持2021年15.9%增速，预计2023年半导体材料的市场规模将增长至863.37亿美元，半导体领域溅射靶材市场规模可达22.76亿美元，其中晶圆制造材料领域溅射靶材市场规模将增长至14.10亿元，封装测试材料领域溅射靶材市场规模将增长至8.66亿美元。假定未来两年中国半导体材料增速与2021年持平，预计2023年中国半导体市场规模可达177.26亿元，半导体领域溅射靶材市场规模将达到4.79亿美元。