钽靶产业链

在半导体芯片制造过程中，溅射靶材是制作金属线的主要材料。首先，在高真空条件下用高速离子束轰击不同种类的金属溅射靶材表面，使得靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片表面上。其次，通过特殊的加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而实现传递信号的作用。

东方钽业的钽铌板带制品生产线技术改造项目为其拓展产业链下游钽靶坯业务提供了有力支持。钽靶材产业链包括靶坯制造商、钽靶材制造商和芯片制造商，整个制造流程包括以下几个环节：首先，通过切割和塑性加工等工艺，将高纯原料制成靶材坯料，并进行热处理来改善其微观组织结构；其次，将靶材坯料经过机械加工和背板在洁净环境下的焊接制成基础靶材；然后，进行精细机械加工，以保证靶材的精度要求；最后，将精加工后的靶材送至净化室进行清洗和封装，去除表面附着的任何无机物及有机物，然后装入特殊的塑料袋中，以防止氧化、污染和潮湿等不利影响。