中国大陆半导体材料市场全球占比维持高位

预计CY23Q2有望环比改善。关于半导体的前道工艺材料，今年信越目前的产能利用率普遍较高，但中国台湾半导体器件行业3月份的销售数据和主要半导体公司第一季度（1-3月季度）的业绩已显示出危险信号，公司正在密切关注形势，与客户密切合作，在区分短期调整和中长期基本需求的同时，适当增加产能，加快产品线扩张。展望CY23Q2的出货量，客户的生产调整仍在继续，但根据年初的展望，预计2023年下半年将出现复苏，因此基于这一假设公司预计4月至6月季度的订单环比将改善。

中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。根据EET Asia数据，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动2021年全球半导体材料市场规模同比增长20.4%达到667.8亿美金新高。其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404亿美金和239亿美金，同比增长15.5%和16.5%。晶圆制造环节中的硅片、化学品、CMP和光掩膜环节是增速最快的几大领域。分地域来看，中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升并维持高位，2022年占全球比重为17.8%。SEMI统计2022年全球半导体材料市场规模达到727亿美金，其中中国大陆市场规模为129.7亿美金，同比增长7.3%，已成为全球仅次于中国台湾省的第二大区域。

2022年中国半导体材料公司（沪硅产业、雅克科技、立昂微、兴森科技、鼎龙股份、彤程新材、南大光电、安集科技、金宏气体、上海新阳、晶瑞电材、华特气体）营业总收入合计达到307.2亿元，同比增长17.7%，归母净利润合计达到38.9亿元，同比增长25.3%。综合毛利率31.8%，同比提升1.7%，归母净利率12.7%，同比提升0.8%。材料板块公司2023Q1营业总收入合计70.7亿元，同比略降0.3%，合计归母净利润7.6亿元，同比下降18.2%。营收利润短期承压我们认为主要原因是当前晶圆厂去库存、稼动率低带来的不利影响。随着未来下游需求逐步恢复，我们认为材料公司业绩有望逐步修复。