【鼎龙股份】公司打印复印通用耗材产业链结构图

公司在先进封装领域重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，先进封装材料则是先进封装技术发展的基石。目前晶圆正朝着大尺寸、多芯片堆叠和超薄化方向发展，但大尺寸薄化晶圆的柔性和易脆性使其很容易发生翘曲和破损。在芯片制造良率、加工精度和封装精度的提高成为难题的背景下，临时键合与解键合（TBDB）技术应运而生，主要包括机械剥离法、湿化学浸泡法、热滑移和激光解键合法；PSPI在电子领域有光刻胶及电子封装两大作用，在WLP封装工艺中，作为封装材料，可以用于缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等；采用底部填充胶的芯片在跌落试验和冷热冲击试验中有优异的表现，所以在焊锡球直径小、细间距焊点的BGA/CSP以及多芯片模块组装中都要进行底部补强。这些材料自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大，属于被海外巨头严重“卡脖子”的关键材料。

打印复印通用耗材产业链上游为彩色碳粉、载体、显影辊等基础配件，下游包括喷墨打印耗材、激光打印耗材等。打印复印耗材是指打印机所用的消耗性产品。如硒鼓、墨盒、碳粉、打印纸等。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上游基础配件包括彩色聚和碳粉、载体、显影辊、胶件及光电辊、通用耗材芯片等；主流的打印机种类有喷墨打印机、激光打印机和针式打印机，公司业务重点是前两类的耗材，激光打印机的主要耗材为硒鼓（硒鼓内容物主要为碳粉），喷墨打印机的主要耗材为墨盒（墨盒内容物主要为墨粉），包括再生墨盒和通用墨盒。

全球硒鼓销售额缓慢下降，而通用墨盒市场规模有望扩张。2020年，全球打印耗材销售额为518亿美元，同比下降4.1%。硒鼓销售额达到414亿美元，占打印耗材总销售额的比重为80%，其中，原装硒鼓销售额为348亿美元，原装耗材仍为市场主流。原装耗材由设备出厂厂商生产，只适用于该品牌下特定产品，厂家多依靠耗材而非打印机盈利；