全球新能源汽车销售量及预测情况

功率半导体芯片是新能源汽车的重要组成，汽车电子芯片新增需求空间巨大。新能源汽车新增功率器件价值量主要来自于汽车电力控制、电力驱动和电池系统。据麦肯锡统计，2022年纯电动汽车的半导体成本为704美元，是传统汽车的350美元的2倍，其中8英寸硅片下游的功率器件成本高达387美元，占55%；纯电动汽车相比传统汽车新增的半导体成本中，功率器件成本约为269美元，占新增成本的76%。新能源汽车高景气将持续带动8英寸硅片市场高速增长。随着新能源汽车市场不断开拓，保有量不断提升，对功率半导体的需求也不断提振，有望带来持续的功率半导体芯片高景气期。

12英寸硅片主要用于生产逻辑、存储器等芯片，下游产能持续扩张。12英寸硅抛光片主要应用于 28nm 及以下半导体制程范围制造逻辑电路、存储器等高集成度的芯片，这些芯片多在大计算量、大存储量或便携式终端上应用。根据有研硅招股说明书，全球12英寸硅片下游应用中，NAND、逻辑芯片和DRAM占比分别为33%、25%和22%。

根据SUMCO，2021年全球12英寸晶圆下游最主要的应用领域是智能手机，占据38%的晶圆需求量，数据中心和PC需求占比分别为19%和17%，三者合计占比73%。

SEMI预计，2020年至2024年全球将新增30余家12英寸芯片制造厂，随着芯片制造产能的增长，对于12英寸硅片的需求仍将持续增长。