全球AI 服务器出货量预测

需求端“AI+算力”兴起，HBM未来前景广阔。随着AIGC的兴起，大模型训练在算力提升的基础上，也需要存力升级，HBM助力突破“内存墙”的限制，成为AI芯片的首选。TrendForce研究报告预估，2023年AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率为29%。据此我们预测，全球HBM2026年需求量规模将达到386.2亿美元。HBM3已经量产，海力士也已开发出全球最高规格的HBM3E，加之AMD、英伟达多款芯片的发布，如AMD发布的Instinct MI300X和Instinct MI300A两款高性能芯片，将目标直接对准英伟达，英伟达发布了全新的AI芯片H200，全新的H200首款使用HBM3e内存，提供了总共高达141GB的HBM3e内存，有效运行速度约为6.25 Gbps，六个HBM3e堆栈中每个GPU的总带宽为4.8 TB/s。据此可以看出，HBM未来前景十分广阔。

DDR5渗透率提升，24年或超DDR4。相较于此前的DDR4，DDR5不仅显著降低了功耗，同时将带宽提升了一倍。在存储市场中，DDR5正逐步变为主流规格，三星计划从23年第四季度开始全面提高DDR5产量，海力士在筹备提高DDR5产品比重，美光也将加速向DDR5过渡。目前DDR5市场需求端迎来了“春天”，主要得益于PC客户持续好转，加之存储器低价和存储器规格升级，预计2024年DDR5渗透率有望超过DDR4。