随着工艺简化、设备成熟度提升及设备价格下降,TOPCon在未来2-3年的竞争力将越来越明显,这也是其大规模产业化的前提。
激光加工在半导体行业应用较广。随着新兴消费电子市场的快速发展,以及汽车电子、物联网等科技产业的兴起,全球半导体行业规模总体呈增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2021年全球半导体市场销售规模为5559亿美元,同比增长26.23%。激光加工设备在本领域主要应用于集成电路和LED芯片的晶圆切割、刻蚀等。