2021年高速CCL竞争格局

根据台光电子披露的相关信息，2021年高速CCL的主要供应商有台耀科技、联茂电子、日商松下电工、建韬集团、生益科技、南亚新材等。其中台耀科技的产品最顶尖，占有率最大，且技术壁垒高，台耀科技、联茂电子、台光电子三家台系企业的合计市场份额达到58%，前八大供应商总计市场份额达到89%，行业集中度较高，且高速CCL主要集中于中国台湾及日本，中国大陆企业的市场份额较少。

目前CCL行业往高频和高速方向发展，具有较高的技术门槛。一是配方门槛，覆铜板树脂填充物包含多个品类可以为不同的应用场景改善性能，每个厂商的配方都是在多年的生产实践中形成的，难以在短时间内完成。例如PTFE成型温度过高、加工困难以及粘接能力差，需采用共混改性、填料改性等方法淡化PTFE材料的缺点，如罗杰斯RO3000系列覆铜板中添加了陶瓷填料。二是工艺门槛。不同树脂体系的加工难度不同，例如PTFE比环氧树脂更软、钻孔难度更大，需要培养专门的核心NY员工。