2021年中国电子电路铜箔销量万吨以上规模企业市场占比

轧制铜箔是将铜锭经过多道次轧制而成的铜箔，其厚度一般在0.006-0.1mm之间，主要用于柔性CCL领域。轧制铜箔具有表面光洁、厚度均匀、结晶细密等优点，但成本较高，适用于高端产品的制造。

电解铜箔是利用电解原理，在金属基底上沉积一层纯铜而成的铜箔，其厚度一般在0.006-0.04mm之间。电解铜箔具有成本低、生产效率高、厚度可调等优点，但表面粗糙、结晶不均匀等缺点，适用于中低端产品的制造。

电解铜箔又可分为锂电池铜箔和电子电路铜箔两种。锂电池铜箔是用于锂离子电池正负极集流体的导电材料。锂电池铜箔一般较薄，在6-20μm之间。锂电池铜箔要求具有高纯度、低氧含量、高导电率、低内阻等特性。

电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

据前瞻产业研究院数据，2019-2021年我国铜箔行业市场规模逐年递增，从2019年的312.80亿元，上升至2021年的635.10亿元，CAGR为26.63%。其中，电解铜箔的市场规模占比最高，2021年市场规模达到624.60亿元，占比高达98.35%。初步统计，2022年中国铜箔行业市场规模能达到740亿元。

根据CCFA披露的信息显示，2021年中国电子电路铜箔市场占有率最高的企业为建滔铜箔，市占率为21%，其次为南亚铜箔，市场占有率为15%。2021年前9家电子电路铜箔厂商市占率达71%。