2018-2027年碳化硅功率器件行业规模及预测（亿美元）

Ø碳化硅是第三代半导体材料之一。相比第一、第二代半导体，第三代半导体具有优秀的耐高压特性、耐高频特性、耐高温特性，可大幅降低产品功耗，提高能量转换效率，减小产品体积，适用于高温、高频、大功率、高压器件的制作，在新能源汽车、轨道交通、新能源发电、航空航天、国防军工、5G通信等民用及军用领域均存在明显优势，应用空间广阔。公司贯彻发展战略，布局碳化硅晶体材料生长设备，当前产品已在客户除获小批量试用，并有客户追加订单，或将成为未来公司新的盈利增长点。

碳化硅材料由于技术含量高，当前存在生产难度大、良率低、成本高的特点。目前国内长晶和加工环节的良率仍有较大提升空间，长晶环节的良率仅为50%左右，需要从工艺与设备两方面持续改进，工艺端需要衬底厂商通过技改和研发来改进，设备端需要国内设备厂商配合。

根据Yole统计，随着碳化硅器件在新能源汽车、轨道交通、通讯、5G等领域渗透率的不断提升，2021年全球碳化硅功率器件市场规模为10.90亿美元。下游应用领域发展迅速，尤其是新能源汽车领域预计2027年有望达到62. 97亿美元，2021-2 0 2 7年CAGR=34%，有望拉动碳化硅外延片以及碳化硅设备市场的增长。