2020年全球车载以太网PHY芯片竞争格局

汽车是PHY芯片下游最大应用市场。根据华经产业研究院数据，2021年全球以太网物理层芯片在汽车领域的应用占比最高，为21%。数据中心&企业网络、通信是除了汽车以外应用较为广泛的领域。

以太网物理层芯片领域集中度较高。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争中，2020年博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比超过90%。在中国市场，以太网物理层芯片市场基本被境外国际巨头所主导。

Marvell在车载以太网PHY芯片市场份额保持绝对领先。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，2020年Marvell（美满电子）在全球车载以太网PHY芯片市场市占率达到39%，明显高于第二大厂商博通（份额18%）。

图68：2021年全球以太网物理层芯片下游应用领域占比情况

图69：2020年全球以太网PHY芯片竞争格局

图70：2020年全球车载以太网PHY芯片竞争格局

恩智浦其他

9%

1%

德州仪器

16%

美满电子

39%

瑞昱

17%

博通

18%

BroadcomMarvellRealtekTI

QualcommMicrochip其他

资料来源：MMR，华经产业研究院，国信证券经济研究所整理

资料来源：中国汽车技术研究中心有限公司，裕太微招股说明书，国信证券经济研究所整理

资料来源：中国汽车技术研究中心有限公司，国信证券经济研究所整理

车载以太网市场，Marvell拥有多项产业首发产品或者方案，一共和28家汽车OEM厂商达成合作，包括全球前十大厂商中的七家。