中国商用以太网交换芯片竞争格局（2020，按销售额）

全球商用交换芯片市场中，Marvell是博通外领先厂商。在自用市场中，思科、华为等领先厂商凭借在交换机的领导地位位居前列，如2020年国内自用芯片市场华为份额达88%；商用市场方面，博通竞争优势突出，全球市场份额约70%，国内市场份额约62%；Marvell、瑞昱等位居第二梯队，Marvell全球份额约29%，国内份额约20%，是除了博通外第二大厂商。

国内厂商以华为、盛科通信等为代表厂商。华为从1999年开始自研Solar系列交换芯片，2004年正式商用，目前已演进到NP5.0架构，如SD5121/SD5122。中兴通讯在2018年推出交换容量9Tbps的第四代自研交换网芯片，2020年启动第五代自研交换网芯片的研发。华为、中兴通信相关芯片主要自产使用。根据灼识咨询数据，盛科通信2020年国内销售额排名第四，占据1.6%的市场份额。

图65：全球商用以太网交换芯片竞争格局（20Q4，按出货量） 其他1%

美满 29% 博通 70%

资料来源：650Group，国信证券经济研究所整理

图66：中国商用以太网交换芯片竞争格局（2020，按销售额） 盛科通信,1.6%其他,0.6%

瑞昱,16.1%

美满,20.0% 博通,61.7%

资料来源：灼识咨询，盛科通信招股说明书，信证券经济研究所整理

图67：中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场竞争格局（2020，按销售额）

美满15% 瑞昱 9% 盛科通信2% 其他 1% 博通 73%

资料来源：灼识咨询，盛科通信招股说明书，信证券经济研究所整理