全球以太网交换芯片市场规模（亿元）及增速

交换机芯片主要有商用和自研两种。以太网交换芯片自用厂商以思科、华为等为主，在思科的发展初期并没有成规模的商用以太网交换芯片供应商，因此思科通过自研以太网交换芯片的方式配合自研交换机的技术演进。随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。

图47：全球以太网交换芯片市场规模（亿元）及增速图48：全球以太网交换芯片市场规模及增长率情况（单位：亿元，%）

全球以太网交换芯片市场规模（亿元）

YoY(%) 500 450 400 350 300 250 200

16%

14%

12%

10%

8%

6%

4%

2% 150

0% 100

-2%

50-4%

0-6%

201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E

资料来源：灼识咨询，盛科通信招股说明书，国信证券经济研究所整理

商用以太网交换芯片自用以太网交换芯片商用芯片增速自用芯片增速

50020% 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0

201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E

15%

10%

5%

0%

-5%

-10%

资料来源：盛科通信招股书，灼识咨询，国信证券经济研究所整理

DSP是指的DigitalSignalProcessing，即数字信号处理技术，因此DSP芯片指的是能够实现数字信号处理技术的芯片。在光通信领域DSP芯片主要起到的作用是：

1）对接收到的光信号进行数字处理，降低误码率，提高光信号传输距离和灵敏度。