数据中心领域可编程交换芯片出货量（万片）

随着传统网络向开放网络演进，交换芯片可编程能力的重要性凸显。在ASIC芯片时代，网络的报文处理和转发逻辑全部被蚀刻在硬件芯片中，由完全线速的芯片逻辑完成，软件不再参与这些过程，从而让网络的性能得到突发猛进的提升。但是，随着IT业务的不断发展，上层业务与控制软件对底层网络的特殊需求也逐渐涌现出来，例如将部分常用的功能下移到底层交换芯片中实现，就能够将整个业务在网络上的处理性能大幅提升，并且大幅降低业务自身的部署复杂度，从而使得系统的整体效率得到提升。

图46：数据中心领域可编程交换芯片出货量（万片）

可编程（万片）

YoY(%) 60

40%

35% 50

30% 40

25% 30

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15% 20

10% 10

5% 0

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资料来源：Omdia，国信证券经济研究所整理

商用市场发展潜力大。从整体市场规模来看，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元，CAGR5为3.4%。从增长率来看，商用以太网交换芯片市场增长率为5.3%，显著高于自用以太网交换芯片市场增长率的1.2%，未来以太网交换芯片市场规模的主要增量将来自商用厂商。