2021-2025年全球以太网物理层芯片市场规模（单位：亿元）

根据IDC发布的《DataAge2025》报告预测，全球每年产生的数据将从2018年的33ZB增长到2025年的175ZB，相当于每天产生491EB的数据。随着社会信息化进程持续加快，承载信息的载体呈现出“文字-图片-音频-视频”的发展路径，其中视频作为信息承载的一种形式正变得越来越普遍，且随着视频分辨率的不断提高，单个视频所占用的数据流量也越来越大。网络日益成为承载人类生活、生产活动核心平台，全球每年产生的数据呈现爆发式增长，在传输和交换方面带动了更大的市场需求。

2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2021年全球以太网物理层芯片市场规模为120亿元，2022年-2025年全球以太网物理层芯片市场规模预计保持25%以上的年复合增长率。

图41：全球每年产生的数据量规模（ZB）图42：2021-2025年全球以太网物理层芯片市场规模（单位：亿元）

全球每年产生的数据量规模（ZB）市场规模（亿元）

200350 180 160 140 300 250 120 100 80 200 150 60100 40 50 20 00 2010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025

20212025E

资料来源：IDC，国信证券经济研究所整理

资料来源：中国汽车技术研究中心数据，国信证券经济研究所整理

以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件，决定交换机性能。以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片

（ASIC）。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。作为以太网交换机的核心元器件，交换芯片很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。