DPU成为数据中心的第三颗芯片

算力需求驱动DPU市场快速增长。当前智能网卡的方案逐步成熟，AI驱动下，算力需求得到快速增长，随着数据中心运营效率提升诉求日益强烈，DPU需求有望实现快速增长。根据赛迪顾问数据，全球DPU产业市场规模呈现逐年增长的趋势，并随着Intel、NVIDIA等厂商的DPU大规模量产，预计DPU市场将在2023-2024年迎来爆发式增长。2020年全球DPU产业市场规模达30.5亿美元，预计到2025年全球DPU产业市场规模将达到245.3亿美元。

DPU当前有三种技术路线，各有利弊。目前在DPU的实践上，有ASIC、FPGA和SoC三种技术方案。ASIC的优点是高性能、低功耗、低成本，但是灵活性一般（可编程性较低）；FPGA的优点是灵活度高，可支持较多功能，但是成本高，芯片集成度低；对于更复杂、广泛的现实用例，是基于SoC（如英伟达BlueFieldDPU），SOC具备可编程、灵活度、成本居中等优点。

60% 性价比 高 低 中

50% 易编程度 中 高 高

40% 灵活性 低 高 高

30% 功耗 低 高 中

200 150 100 50

20%

10%

资料来源：华经产业研究院，国信证券经济研究所整理

00%

20202021E2022E2023E2024E2025E

资料来源：赛迪顾问，国信证券经济研究所整理

存储一般指的是硬盘，硬盘分为三种类型，分别是机械硬盘（HDD），固态硬盘（SSD），混合硬盘（HHD）。